2026-10-28
大众中国发布首个本土自研一体化技术矩阵“VEGA”，涵盖整车平台 + 电子电气架构 + 智能辅助驾驶
在10月28日首届大众汽车集团（中国）技术日上，该企业于现场正式推出了在中国本土研发、可持续迭代的一体化技术矩阵“VEGA”。
“VEGA”整合了整车平台、电子电气架构以及高级驾驶辅助系统（ADAS）三大核心领域。随着该技术矩阵的发布，大众汽车集团成为中国汽车市场中唯一一家掌握本土自主研发技术矩阵的外资企业。
CMP与CSP平台由大众汽车集团中国团队研发，是专为软件定义汽车时代打造的智能电动化整车平台，并与CEA电子电气架构实现了深度集成。
- CMP平台面向A级主流市场，可兼容纯电动与插电式混合动力车型；
- CSP平台则针对全尺寸及旗舰级纯电动与增程式电动车型。
操控方面，CMP平台的前后轴重量分配比为54:46，并配备多连杆后悬架，能将B级车的操控体验引入A级车领域；CSP平台则赋予全尺寸旗舰车型A级车的灵活性，最小转弯半径低于5.5米，零百加速时间为4.1秒。
能效方面，CMP车型在CLTC工况下续航超过600公里，最高效版本百公里电耗约11千瓦时，30%至80%充电需25分钟；CSP平台纯电动车型续航目标超800公里，最低百公里电耗小于13千瓦时，增程式车型综合续航超1,500公里。借助峰值电压超850伏的高压架构，CSP平台车型最快可在13分钟内完成10%至80%充电。
大众汽车集团称，其是中国市场唯一拥有自主研发、覆盖全系车型电子电气架构的外资车企。CEA架构适配紧凑级至全尺寸车型，并支持纯电动及燃油车等多种动力类型，迭代计划为：每三个月推送一次重大软件功能更新，每两年进行一次架构全面升级，确保车辆在全生命周期内持续升级：
- 2026年，CEA架构已应用于五款本土生产的大众品牌纯电动车型，包括与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5。
- 2027年，CEA架构将扩展至集团在华生产的插电混动及燃油车型；同时通过首次重大升级实现座舱与智驾的中央计算整合，为L3级自动驾驶就绪及智能体AI深度融合奠定基础。
- 到2029年，CEA 3.0将支持全域智能体AI，赋能L4级自动驾驶技术开发，并实现智能体AI与用户日常智能生态的衔接。
大众汽车集团还拥有自研AI工具链C-Brain，主要用于支撑CEA架构的研发与测试，能将智能体AI引入工程方案初期设计、代码生成及测试验证等环节。大众表示，借助C-Brain，集团推动了AI在研发流程中的规模化与工业化应用，实现了效率提升：
- 在软件功能测试中，原本需要2至3天的流程，现在仅需2至3小时，效率最高提升36倍；
- 在软件问题诊断中，从问题定位、修复到版本发布，原本需多团队协作约两周的完整周期，现在仅需20分钟，效率提升达1,008倍。
此外，自2026年第三季度起，大众汽车集团已在所有搭载CEA架构的车型上部署AI智能体。同时，CEA架构采用多重冗余及高韧性设计，包括碰撞后多路径解锁车门、独立备用模块及高强度加密防护，宣称即便使用全球运算速度最快的超级计算机暴力破解，也需要十年以上时间。
依托本土智能驾驶能力中心酷睿程（CARIZON），大众中国还推出了首款自主研发的全场景L2++级高级驾驶辅助解决方案——Hyper Sense 8（HS8）。
根据规划，HS8将于2026年搭载于集团旗下三家整车合资企业的七款全新电动化产品，未来还将覆盖更多车型。针对中国复杂多样的道路场景，HS8支持城市及高速导航辅助驾驶（NOA）和全场景泊车辅助。
另外，大众中国自研AI世界模型GAIA 2.0每天可开展相当于500万公里真实行驶里程的智驾安全仿真测试，同时利用多达3000万个场景片段的真实路采数据，持续优化系统能力。相较于集团上一代技术开发方案，GAIA 2.0将有效数据利用率提升了10倍，长尾场景数据收集率提高了50倍。
在仿真技术的支持下，GAIA 2.0的训练里程以每日1000万公里为目标，为L3自动驾驶做准备。大众汽车集团计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。
相关技术研发正在快速推进。据IT之家此前报道，大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照。该牌照完全满足最新安全设计强制标准。基于此，大众汽车集团（中国）可在合肥合规开展L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集。目前，相关测试工作已正式启动。
此外，大众汽车集团（中国）还宣布迈入“深耕中国，共赢全球”的战略发展新阶段。